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5G滤波器cnc加工工艺

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时间:2020-04-25

5G滤波器cnc加工工艺是目前很多滤波器生产企业都在不断完善的一个工序,目前很多cnc厂家也在生产这种设备,但是真正可用于5G滤波器生产加工的并不多。“鑫腾辉数控”就是一家专业生产5G滤波器CNC机床的厂家,我们根据滤波器陶瓷体的特殊加工特点,对机床进行了改良,使其更适合滤波器的加工。

优化了机身结构,降低机床重心高度,有效抑制了主轴振动,

双层防护盔甲,有效防止陶瓷粉末对机床的损伤。

独立开发免编程打孔、铣槽系统,免去专业编程的繁琐,易于上手。

油脂式润滑系统,防止润滑油滴入工件,让加工的陶瓷工件保持洁净

适用范围:

◆5G陶瓷介质滤波器

◆高精密、高硬度新材料加工、氧化锆、碳化硅等加工

5G滤波器样品

机床参数

5G滤波器陶瓷vns85978威尼斯城官网参数

产品详情页.jpg

机床特点

5G滤波器陶瓷vns85978威尼斯城官网的机械结构特点

为了更好的满足粉尘的排泄速度,我司生产的陶瓷vns85978威尼斯城官网特别加大的排屑槽的宽度以及坡度,同时还将Y轴方向的导轨安装面提升50mm,这样从结构上提升了机台的被动防尘、防腐蚀功能。Y轴采用不锈钢盔甲+无间隙风琴罩双重防护,有效隔绝陶瓷粉尘。

陶瓷vns85978威尼斯城官网介绍.jpg

拓展阅读:

高中低介电常数微波介质陶瓷

微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路(主要是UHF、SHF频段,300MHz~300GHz)中作为介质材料完成一种或多种功能的新型陶瓷功能材料。微波介质陶瓷具有介电常数适中、高频下介电损耗低、温度稳定性较好等优点,可以在微波电路系统中发挥介质隔离、介质波导及介质谐振等功能,是制作介质基板、滤波器、谐振器等微波元件的关键材料。

根据陶瓷材料介电常数的大小,可将陶瓷材料体系划分为:高介电常数、中介电常数和低介电常数三类。信息技术的迅猛发展,推动着陶瓷材料向两个方向发展:(1)高介电常数陶瓷体系,用作储能材料,满足经济发展对新型储能元器件发展的要求;(2)低介电常数,用于高自谐振频率陶瓷体系:低介微波陶瓷材料具有介电常数低、自谐振频率高的特点,适合微波/毫米波应用。

高介电常数陶瓷的经典应用:高容量陶瓷电容器

典型的低介电常数微波介质陶瓷材料体系

总的来说,由于低介电常数陶瓷高性能与低烧结温度之间存在矛盾,因此如何选择合适的低温烧结助剂和开发固有烧结温度低、介电性能优良的新材料体系仍是当前研究的重点方向。下文将简单整理一下,目前研究目前火的低介微波陶瓷介质材料系统。

1、氧化铝系陶瓷

Al2O3是一种重要的低εr微波介质陶瓷,其主晶相为α-Al2O3,晶体结构为刚玉型,属于三方晶系,空间群为R3c。Al2O3陶瓷具有较低的介电常数(εr=10)和极高的Q×f值(500000GHz,f=9GHz),是一种理想的低介微波介质陶瓷材料,在电子线路封装和介质谐振天线等器件中具有广泛的应用。

但由于其具有较大的谐振频率温度系数(τf=-60×10-6℃-1)和极高的烧结温度(1600℃以上),严重限制了其应用。为了改善Al2O3陶瓷的τf值,一般引入TiO2以期获得τf值近零的复合陶瓷。

低介电常数氧化铝陶瓷的经典应用之一:电路基板

2、硅酸盐系陶瓷

①Zn2SiO4。Zn2SiO4是硅锌矿构造,属三角晶系,空间点群为R3,该结构中Zn原子和Si原子均位于氧四面体的中心位置。2006年,Guo等首先报道了Zn2SiO4陶瓷经1340℃固相反应烧结后具有优异的微波介电性能:εr=6.6,Q×f=219000GHz,适合用于制作微波基板和毫米波器件。

②Mg2SiO4。Mg2SiO4是橄榄石结构,属正交晶系,空间群为Pnma,具有低的介电常数(6.8)和极高的Q×f值(240000GHz),是微波通讯、雷达天线以及航空航天等诸多领域的关键材料。与Al2O3陶瓷相比,它具有原料成本低廉、介电常数低和烧结温度低等优点,但其τf值为(-61~-73)×10-6℃-1,且在烧结过程中易产生第二相,严重限制了其应用范围。为了将Mg2SiO4陶瓷的τf值调节近零,选择常见的正τf值化合物(TiO2、CaTiO3、Ba3(VO4)2)与Mg2SiO4陶瓷进行复合。

③Mg2Al4Si5O18。堇青石(Mg2Al4Si5O18)的基本结构单元是[(Si,Al)O4]六元环,介电常数为6.0,品质因数为40000GHz,谐振频率温度系数为-25×10-6℃-1。与Zn2SiO4、Mg2SiO4陶瓷相比,堇青石的谐振频率温度系数更近零,热膨胀系数更小,非常适合用于制作微波基板。然而,其烧结温度范围较窄,难以致密,且Q×f值较低,无法满足高品质微波/毫米波介质元器件的应用需求,需要经过合适的工艺调整使其匹配应用要求。

④A2BSi2O7(A=Sr、Ca、Ba;B=Co、Mg、Mn、Ni)。A2BSi2O7(A=Sr、Ca、Ba;B=Co、Mg、Mn、Ni)陶瓷具有黄长石和镁长石结构,在毫米波通信和微波基板领域具有很大的应用潜力。

3、AAl2O4尖晶石系陶瓷(A=Zn、Mg)

AAl2O4(A=Zn、Mg)尖晶石材料具有面心立方晶格结构,属于立方晶系,空间点群为Fd3m。Surendran等于2004年和2005年分别报道了ZnAl2O4和MgAl2O4陶瓷经1450℃烧结4h后的微波介电性能:εr=8.5,Q×f=56300GHz,τf=-79×10-6℃-1;εr=8.5,Q×f=68900GHz,τf=-75×10-6℃-1。除了优异的介电性能外,AAl2O4陶瓷还具有良好的力学性能、高的热导率和较小的热膨胀系数,尤其适合用于制备通讯系统的基板,但其较高的烧结温度限制了其适用范围。

4、钨酸盐系陶瓷

钨酸盐陶瓷不仅具有较低的固有烧结温度,还具有较小的介电常数,常用作LTCC基板材料。目前对钨酸盐低介微波介质陶瓷的研究主要集中在AWO4(A=Ca、Sr、Ba、Mg、Zn、Mn等)体系。

5、磷酸盐系陶瓷

常见的磷酸盐系陶瓷主要包括A2P2O7(A=Mg、Mn、Zn、Ca、Sr、Ba)和LiMPO4(M=Mg、Zn)等体系。A2P2O7(A=Mg、Mn、Zn、Ca、Sr、Ba)化合物的结构与A2+半径密切相关。当A2+半径小于0.97?时(A=Mg、Zn、Mn),材料为钪钇石结构;当A2+半径大于0.97?时(A=Ca、Sr、Ba),材料会转变为重铬酸盐结构。

6、石榴石结构化合物体系

目前,石榴石结构化合物体系主要包含以下三种:Re3A5O12(A=Y、Ga),A3B2V3O12(A为一价碱金属离子+三价稀土元素离子,B为二价碱金属离子)和Ca5A4(VO4)(A=Mg、Zn、Co、Ni、Mn)。

拓展阅读内容引自“粉体圈”,仅供学习参考。




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